技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電熱瓷磚制作技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種等離子體熱噴涂法制作的碳基復(fù)合電熱瓷磚和制作用蒙板。

背景技術(shù)

電熱瓷磚指的是在常規(guī)瓷磚(地板磚、墻面磚)背面布置電熱絲，通過電熱絲加熱瓷磚，實(shí)現(xiàn)采暖的新型產(chǎn)品。

目前常有的電熱絲布置方法主要有兩類，一種為常規(guī)的電阻絲盤繞，即將直徑1-3毫米不等的電熱絲用膠水粘附在瓷磚背面；其優(yōu)點(diǎn)主要是產(chǎn)業(yè)鏈成熟，易于實(shí)現(xiàn)，電阻絲自帶絕緣保護(hù)層。采購商業(yè)化的電阻絲加裝在瓷磚背面即可完成。其缺點(diǎn)是電熱絲與瓷磚接觸面積小，導(dǎo)熱效率低，材料消耗大，明顯增加了瓷磚的厚度。

另一種為使用薄膜加熱電路，制作方式包括直接將導(dǎo)電漿料涂抹在瓷磚上形成電路，或者將預(yù)制的薄膜電路粘貼在瓷磚表面，通常為了絕緣絕熱會在電熱絲表面粘貼或者燒制絕熱陶瓷。其優(yōu)點(diǎn)是電熱體與瓷磚接觸面積大，導(dǎo)熱效率高，材料消耗小，對瓷磚的厚度改變的也較??；缺點(diǎn)是導(dǎo)電漿料含有有機(jī)化合物，加熱后容易釋放有害氣體，同時(shí)經(jīng)過高溫加熱材料變性，導(dǎo)電性變差容易失效，此外反復(fù)加熱也會降低導(dǎo)電膜的粘附力，容易脫落或者破碎，導(dǎo)致電熱絲失效，同時(shí)電熱絲和絕緣層之間的貼合也存在一定隱患。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)和實(shí)際情況中存在的上述問題，本實(shí)用新型提供了一種等離子體熱噴涂法制作的碳基復(fù)合電熱瓷磚，包括瓷磚本體、在陶瓷背面以微觀嵌入的方式成膜的導(dǎo)電膜、在瓷磚背面沉積的絕熱絕緣膜，所述絕熱絕緣膜覆蓋在導(dǎo)電膜表面。

技術(shù)負(fù)責(zé)人： 耿柏松 物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院